晶片加工和自动测试

依托核心的光学MEMS技术,AGM也为市场提供一些确保在该领域是有效和可靠的其他产品。半导体晶片加工是这些技术之一。

waferprocessing半导体晶片加工是这些技术之一。使用半导体晶片处理技术加工微机电系统装置比传统集成电路制造更具挑战性。由于蚀刻的深度,加上狭窄的尺寸和严格的公差要求,MEMS制造需要工艺和设计上有特殊专长的工程师进行。AGM工程师拥有丰富的光刻、蚀刻、键合和金属沉积经验,并依此与MEMS代工厂建立有效且有益的伙伴关系,最终实现更高的良率,为客户降低成本。
在光学微机械器件的晶片和芯片测试领域中,一些相关的技术经过整合,便能够进行可靠和有效的微机电系统设备测试。这些技术包括晶圆探针、光学机械设备,先进的光学测量仪器,电子硬件和使用先进算法定制的测试软件。AGM已开发用于测试光学MEMS芯片的高精度和高负荷的自动化系统。这种多学科整合的测试能力是AGM及时为市场带来可靠的光学MEMS产品一个关键因素