AGM製品の心臓部である光MEMS技術をはじめ、AGM製品を市場に投入し、その効果や信頼性を確認するために、さまざまな技術が重要な役割を担っています。半導体ウェーハプロセスもその一つです。
半導体ウェーハプロセス技術によるMEMSデバイスの製造は、従来の集積回路の製造よりもはるかに困難です。MEMSデバイスの製造には、深いエッチングや狭い寸法、厳しい寸法公差など、プロセスエンジニアや設計エンジニアに特別な専門性が要求されます。リソグラフィー、エッチング、ボンディング、メタルデポジションなど、AGMのエンジニアが持つ経験が、MEMSファウンドリとの効果的で有意義なパートナーシップを可能にし、最終的にお客様の歩留まり向上とコストダウンにつながります。
光MEMSデバイスのウエハテストやチップテストの分野では、相互に関連する多くの技術が一体となって、信頼性が高く効率的なテストを可能にしています。ウェーハプローバ、オプトメカニカルフィクスチャ、高度な光学測定機器、電子・光学ハードウェア、高度なアルゴリズムを使用したカスタマイズされたテストソフトウェアなどです。AGMは、MOEMSチップを高精度かつ高スループットでテストするための自動化システムを開発しました。これらのテストシステムは、高度に専門化されており、AGMの各製品をテストするために異なるテストステーションが使用されます。例えば、2次元マイクロミラーは、ESVOAとは別のテストステーションを使用します。また、ミラーアレイ製品の試験用ステーションもあります。このように、さまざまな分野に特化したテストができることが、光MEMS製品をタイムリーに、かつ信頼性の高い形で市場に送り出すための重要な要素になっています。
